共用機器のご案内
Shared equipment
FIB/SEM デュアルビームシステム(FIB/SEM)
微細加工システム FIB/SEM デュアルビームシステム
FEI製 Helios NanoLabTM 600i
装置概要(目的)
Gaイオンビームを用いたナノスケールの微細加工、観察、分析、試料作製が出来る。
主な特徴及び用途
【特長】
- 超高分解能SEM観察
デュアルビーム(FIB-SEM)装置としてサブナノメータの分解能が可能。 - 高精度・高速FIB加工
最新の差動排気システムの等が導入された最新型FIBを搭載し、従来FIBカラムと比較して全ての加速電圧領域で優れた加工特性を実現し、高品質の試料作製が可能。 - 最新の3次元自動解析用ソフトウエアの使用
最新指導解析ソフトウエアによる次世代型3次元解析が可能。
【用途】
- TEMサンプル作製、サブミクロン実験用試料作製、断面観察、3D解析用イメージ取得
主な仕様
SEM | |
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照射電圧 | 50V~30kV |
像分解能 | 0.9nm@15kV、 1.4nm@1kV |
FIB | |
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加速電圧 | 500V~30kV |
像分解能 | 2.5nm@15kV |
最大電流値 | 65nA |
GIS | Pt、C |
マニピュレータ | Easy Lift |
使用可能なオプション機能とオプションの目的
使用可能なオプション機能 | オプションの目的 |
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使用可能なオプション機能:3次元自動解析用ソフトウエア(Thermo Fisher Scientific Amira) | オプションの目的:コンピュータトモグラフィや顕微鏡の結果、MRIなどの3Dデータを、可視化、加工、評価 |
使用可能なオプション機能:EDS(AMETEC EDAX-EDS SDD60mm2、TEAM) | オプションの目的:試料元素の特定、定量 |
使用可能なオプション機能:EBSD(AMETEC TSL-EBSD DigView、OIM) | オプションの目的:結晶性試料の方位解析 |
使用可能なオプション機能:MAPS | オプションの目的:高領域の画像を自動取得 |
使用可能なオプション機能:Auto Slice & View | オプションの目的:3D再構築用途向け自動化断面スライス加工+SEM像取得ソフトウェア |
使用可能なオプション機能:EDS3 | オプションの目的:3D再構築用途向け自動化断面スライス加工+EDSデータ取得ソフトウェア |
使用可能なオプション機能:EBSD3 | オプションの目的:3D再構築用途向け自動化断面スライス加工+EBSDデータ取得ソフトウェア |
使用可能なオプション機能:CryoMAT | オプションの目的:冷却ステージによる試料凍結 |
装置写真
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