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多機能走査型X線光電子分光分析装置（XPS)

組成分析システム多機能走査型X線光電子分光分析装置（XPS)
アルバック・ファイ(株)製　PHI5000 VersaProbe II

固体試料にX線を照射することで、表面深さ約10nmの領域から放出される光電子のスペクトルを測定し、表面の組成並びに化学結合状態を解析する事ができる装置

走査型マイクロフォーカスX線源による分析
10μmから200μmのX線ビーム径を選択可能であり、試料表面の定性・半定量分析、化学結合状態分析ができます。また、最大1mm×1mmの領域に関して組成マッピング、化学結合状態マッピングが可能です。
SXI（Scanning X-ray Image）による正確な分析位置の特定
マイクロフォーカスX線を最大1.4mm×1.4mmの領域でスキャンし、励起された光電子を電子分析器で取り込むことでサンプル形状・組成情報を反映した2次元イメージ（SXI像）を取得できます。実際の分析時と同じX線によって励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で容易に行うことができます。
デュアル中和銃による絶縁材料の分析
低エネルギーの電子・Arイオンの同時照射により、絶縁材料の化学結合状態分析が可能です。
自動多点分析
事前に設定した測定ポイント、測定条件に従い長時間の自動多点分析が可能です。

X線源

単色化Al Kα線（hν=1486.6 eV)
サイズ：直径10μm～200μm（標準条件は100μm）

検出器

16チャンネル（インターレースモード　128チャンネル対応）

X線スキャン範囲

最大1.4mm×1.4mm（連続可変）

イオン銃加速電圧

0～5kV （SiO2換算スパッタレート：0.4～11 nm/min）

感度、分解能
（条件：ビーム径
20μm、Ag）

使用可能なオプション機能	オプションの目的
使用可能なオプション機能：トランスファーベッセル	オプションの目的：大気成分と反応するような活性の高い材料に関して、大気非暴露で元の状態を維持したまま装置に導入可能です。

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