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東北大学 産学連携先端材料研究開発センター (MaSC)

共用機器のご案内

Shared equipment

共用機器のご案内

多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)

組成分析システム 多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS) 
アルバック・ファイ(株)製 PHI5000 VersaProbe II

装置概要(目的)

固体試料にX線を照射することで、表面深さ約10nmの領域から放出される光電子のスペクトルを測定し、表面の組成並びに化学結合状態を解析する事ができる装置

主な特徴及び用途

【特長】

  • 走査型マイクロフォーカスX線源による分析
    10μmから200μmのX線ビーム径を選択可能であり、試料表面の定性・半定量分析、化学結合状態分析ができます。また、最大1mm×1mmの領域に関して組成マッピング、化学結合状態マッピングが可能です。
  • SXI(Scanning X-ray Image)による正確な分析位置の特定
    マイクロフォーカスX線を最大1.4mm×1.4mmの領域でスキャンし、励起された光電子を電子分析器で取り込むことでサンプル形状・組成情報を反映した2次元イメージ(SXI像)を取得できます。実際の分析時と同じX線によって励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で容易に行うことができます。
  • デュアル中和銃による絶縁材料の分析
    低エネルギーの電子・Arイオンの同時照射により、絶縁材料の化学結合状態分析が可能です。
  • 自動多点分析
    事前に設定した測定ポイント、測定条件に従い長時間の自動多点分析が可能です。

【用途】

  • 金属、酸化物、窒化物等の結合状態分析
  • 炭素材料(グラフェン、DLC、CNT等)や触媒材料の表面官能基・結合状態分析
  • 有機材料、ポリマー等の組成、結合状態分析
  • リチウムイオン電池用正極・負極材料の大気非暴露による結合状態分析
  • アルゴンスパッタリング、角度分解測定による深さ方向分析

主な仕様

最小X線ビーム径 φ10μm
検出器 16チャンネル(インターレースモード 128チャンネル対応)
X線スキャン範囲 最大1.4mm×1.4mm(連続可変)
イオン銃加速電圧 0~5kV (SiO2換算スパッタレート:0.4~11 nm/min)
感度、分解能
(条件:ビーム径
20μm、Ag)
半値幅
(eV)
感度
(cps)
半値幅(eV):0.6 感度(cps):15,000
半値幅(eV):1.00 感度(cps):45,000
半値幅(eV):1.30 感度(cps):60,000
イオン銃照射範囲 2mm×2mm、3mm×3mm
到達真空度 6.7×10-8Pa以下
最高エネルギー分解能 0.5eV以下 (Ag3d 5/2
最大感度 1,000,000cps (Ag3d 5/2 半値幅1.0eV)
モノクロメータの
ローランド直径
200mm

使用可能なオプション機能とオプションの目的

使用可能なオプション機能 オプションの目的
使用可能なオプション機能:トランスファーベッセル オプションの目的:大気成分と反応するような活性の高い材料に関して、大気非暴露で元の状態を維持したまま装置に導入可能です。

装置写真

クリックすると拡大してご覧いただけます。

  • 多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)

    XPS装置本体

  • 多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)

    容易なナビゲーションと自動測定

  • 多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)

    トランスファーベッセル

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